在 AI 算力需求爆發(fā)、數(shù)據(jù)傳輸向 224Gbps 迭代的產(chǎn)業(yè)背景下，印制電路板（PCB）的性能升級與成本波動，均聚焦于樹脂、銅箔、玻纖布三大主要原材料。2025 年上半年，三大原材料價(jià)格呈現(xiàn)差異化波動態(tài)勢，疊加技術(shù)升級需求，直接推動下游覆銅板（CCL）廠商啟動提價(jià)，形成 “原材料漲價(jià) - 成本傳導(dǎo) - 行業(yè)調(diào)價(jià)" 的連鎖反應(yīng)。本文將從技術(shù)定位、2025 年價(jià)格走勢、國產(chǎn)化進(jìn)展三維度，對三大原材料進(jìn)行深度拆解，并分析其對下游產(chǎn)業(yè)鏈的影響。

一、樹脂：技術(shù)向 M9/PTFE 迭代，2025 年價(jià)格穩(wěn)中有升

電子樹脂作為 PCB 絕緣粘接與信號傳輸?shù)暮诵墓δ茌d體，按介電損耗分為常規(guī)損耗型（環(huán)氧樹脂）、中低損耗型（BMI、BT 樹脂）、超低損耗型（PTFE、PPO、PCH），技術(shù)迭代方向聚焦 224Gbps 場景所需的 M9 級樹脂與超低損耗品類。

1. 2025 年上半年價(jià)格走勢

· 整體平穩(wěn)，7 月小幅上行：2025 年初至 6 月，電子級樹脂價(jià)格維持穩(wěn)定區(qū)間，主要因常規(guī)損耗型環(huán)氧樹脂供需平衡；進(jìn)入 7 月，受超低損耗樹脂（如 PPO、PCH）需求增長及部分上游原料成本上升影響，整體價(jià)格出現(xiàn) 5%-8% 的小幅上漲，其中適配 M8-M9 級 CCL 的特種樹脂漲幅更為明顯。

· BT 樹脂交期拉長：受 Low CTE 玻纖布原料短缺、AI 服務(wù)器帶動 BT 樹脂訂單暴增影響，日本三菱瓦斯化學(xué)（MGC）于 2025 年上半年發(fā)布通知，BT 材料交期較往年延長 30%-50%，間接推升部分樹脂品類的市場報(bào)價(jià)。

2. 技術(shù)迭代與國產(chǎn)化進(jìn)展

· 技術(shù)主線：PTFE 因Dk/Df 值成為 224G 場景，常與 PPO 復(fù)合使用；碳?xì)錁渲?/span>PCH）憑借低成本優(yōu)勢成為下一代高頻 CCL 備選，2025 年上半年需求增速超 40%。

· 國產(chǎn)化突破：圣泉集團(tuán) M6-M8 級樹脂持續(xù)量產(chǎn)，M8 級低介電樹脂出貨量同比增長 35%；東材科技 BMI / 碳?xì)錁渲ㄟ^頭部 CCL 廠商導(dǎo)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈；美聯(lián)新材 EX 電子級碳?xì)洳牧吓抗?yīng)國際客戶，適配 M9 級應(yīng)用。

二、銅箔：HVLP 向 5 代升級，ME 銅價(jià) 2025 年震蕩上行

銅箔是 PCB 電流傳輸?shù)年P(guān)鍵載體，按工藝分為電解（ED）與壓延（RA）銅箔，高頻高速場景依賴 HVLP（高頻超低輪廓銅箔），2025 年技術(shù)迭代聚HVLP3-HVLP5 代，價(jià)格受 ME 銅價(jià)波動與特種銅箔需求拉動雙重影響。

1. 2025 年上半年價(jià)格走勢

· ME 銅價(jià)震蕩上行：2025 年初銅價(jià)延續(xù)上漲趨勢，4 月因關(guān)稅調(diào)整短期下跌后迅速回調(diào)，截至 6 月底，ME 銅價(jià)較年初累計(jì)上漲 12%，直接推升電解銅箔生產(chǎn)成本，常規(guī) HVLP1-HVLP2 代銅箔報(bào)價(jià)較年初上漲 8%-10%。

· 特種銅箔溢價(jià)顯著：HVLP3-HVLP4 代銅箔因適配 AI 服務(wù)器需求，2025 年上半年供不應(yīng)求，價(jià)格較常規(guī)品類溢價(jià) 20%-25%；HVLP5 代處于客戶驗(yàn)證階段，樣品報(bào)價(jià)突破 120 元 / 平方米，較 HVLP4 代高 30%。

2. 技術(shù)迭代與國產(chǎn)化進(jìn)展

· 技術(shù)主線：HVLP5 代（Rz＜1.0μm、HV＞300）成為英偉達(dá) NVL288 機(jī)柜 PCB 指定材料，需與 PTFE 樹脂復(fù)合；可剝離型超薄載體銅箔適配 mSAP 工藝，2025 年上半年在 IC 載板領(lǐng)域滲透率提升至 15%。

· 國產(chǎn)化突破：德?？萍紨M收購韓國斗山盧森堡銅箔業(yè)務(wù)，HVLP3 代銅箔已批量供應(yīng) AI 服務(wù)器；銅冠銅箔 HVLP2 代出貨占比超 60%，HVLP4 代產(chǎn)能利用率達(dá) 85%；隆揚(yáng)電子 HVLP5 代進(jìn)入客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì) 2025 年底量產(chǎn)。

三、玻纖布：Low-Dk / 石英布需求激增，2025 年漲價(jià)潮啟動

玻纖布是 PCB 結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的支撐載體，按性能分為 E 布、Low-Dk 布、石英布，2025 年 AI 服務(wù)器與 800G/1.6T 交換機(jī)拉動特種玻纖布需求，疊加頭部廠商提價(jià)。

1. 2025 年上半年價(jià)格走勢

· 特種玻纖布供不應(yīng)求：受 AI 服務(wù)器迭代帶動，Low-Dk 布、Low-CTE 布需求同比增長 50% 以上，2025 年上半年價(jià)格累計(jì)上漲 15%-20%；石英布因適配 1.6T 速率場景，報(bào)價(jià)突破 30 元 / 米，較年初上漲 25%。

· 頭部廠商啟動提價(jià)：全球三大玻纖供應(yīng)商之一的日東紡（Nittobo）于 6 月 2 日發(fā)布通知，自 8 月 1 日出貨起，旗下玻纖產(chǎn)品全面調(diào)漲 20%，涵蓋 Low-Dk、Low-CTE 等高性能電子布；中材科技 2025 半年度報(bào)告顯示，其玻璃纖維產(chǎn)品均價(jià)同比增長 14%，其中電子級特種布漲幅超 18%。

· 常規(guī) E 布平穩(wěn)：普通 E 布因供需平衡，2025 年上半年價(jià)格維持穩(wěn)定，僅較年初小幅上漲 3%，主要用于中低端 PCB 場景。

2. 技術(shù)迭代與國產(chǎn)化進(jìn)展

· 技術(shù)主線：第三代 Low-Dk 布（Dk＜3.4、Df＜0.002）成為 M8-M9 級 CCL 主流選擇；石英布因 Df＜0.001、CTE＜0.5×10??/℃，成為 1.6T 交換機(jī)解決方案，2025 年上半年需求增速超 60%。

· 國產(chǎn)化突破：泰山玻纖 Low-Dk 一代布量產(chǎn)產(chǎn)能達(dá) 500 萬米 / 月，3500 萬米特種玻纖布項(xiàng)目啟動建設(shè)；宏和科技 Low-Dk 產(chǎn)品通過下游驗(yàn)證，2025 年上半年出貨量同比增長 45%；國際復(fù)材低介電玻纖批量應(yīng)用于 5G 設(shè)備，國產(chǎn)化率提升至 20%。

四、下游傳導(dǎo)：覆銅板廠商啟動漲價(jià)，成本壓力向 PCB 環(huán)節(jié)延伸

2025 年上半年三大原材料價(jià)格上漲，疊加 AI 領(lǐng)域?qū)Ω层~板需求旺盛，覆銅板廠商紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，成本壓力逐步向 PCB 下游傳導(dǎo)。

1. 覆銅板漲價(jià)動態(tài)

· 威利邦電子：8 月 15 日發(fā)布通知，因銅價(jià)上漲，HB、22F、CEM-1 型號覆銅板每張上調(diào) 5 元，漲幅約 3%-5%。

· 廣東建滔積層板：受銅、玻璃布成本高企影響，對 CEM-1/22F/V0/HB 及 FR-4 系列覆銅板每張統(tǒng)一上調(diào) 10 元，漲幅 5%-8%，覆蓋主流品類。

· 江西宏瑞興科技：因行業(yè)競爭格局變化與成本壓力，normal-TG、middle-TG、high-TG 覆銅板及半固化片調(diào)價(jià)，覆銅板每張上調(diào) 10 元，半固化片按米計(jì)價(jià)同步上調(diào)，漲幅 6%-10%。

2. 漲價(jià)核心驅(qū)動

· 成本端：銅箔、玻纖布（尤其是特種品類）價(jià)格上漲貢獻(xiàn)主要成本增量，覆銅板原材料成本占比從 65% 升至 70% 以上。

· 需求端：AI 服務(wù)器、800G 交換機(jī)帶動覆銅板（如 M8-M9 級、高頻 FR-4）需求同比增長 40%，供需緊張格局支撐廠商提價(jià)。

總結(jié)：2025 年下半年趨勢展望

2025 年上半年，PCB 三大原材料呈現(xiàn) “特種品類領(lǐng)漲、常規(guī)品類穩(wěn)中有升" 的格局，技術(shù)迭代（M9/HVLP5 / 石英布）與成本上漲形成雙重驅(qū)動，推動覆銅板行業(yè)進(jìn)入漲價(jià)周期。下半年來看：

1. 價(jià)格趨勢：ME 銅價(jià)若持續(xù)上行，將進(jìn)一步推升銅箔成本；日東紡 8 月起玻纖提價(jià)落地，或帶動國內(nèi)廠商跟漲；樹脂價(jià)格受 BT 材料交期影響，品類仍有上漲空間。

1. 技術(shù)焦點(diǎn)：HVLP5 代銅箔、M9 級樹脂、石英布的國產(chǎn)化進(jìn)程將加速，成為企業(yè)競爭核心。

1. 下游影響：覆銅板漲價(jià)或逐步傳導(dǎo)至 PCB 環(huán)節(jié)， PCB 廠商或通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級消化成本壓力。

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