行業(yè)資訊|PCB材料概述與市場(chǎng)分析

印制電路板（PCB）作為 “電子產(chǎn)品之母"，是電子設(shè)備信號(hào)傳輸與電氣連接的核心載體，而上游材料直接決定其性能上限。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，PCB 上游涵蓋覆銅板（CCL）、銅箔、樹脂、玻纖布等關(guān)鍵材料，其中覆銅板占 PCB 材料成本的 27.30% ，為第一大成本項(xiàng)，半固化片（13.8%）、銅箔（1.39%）等緊隨其后。

隨著 5G、AI 技術(shù)迭代，PCB 材料正向高頻高速化升級(jí)。東吳證券指出，224G 高速傳輸需求推動(dòng) M9/PTFE 樹脂、Rz≤0.4 微米的 HVLP 銅箔及低損耗石英布等材料成為主流，而 Q 布等新型玻纖布或傳統(tǒng)材料路線。

全球與中國(guó)市場(chǎng)：規(guī)模與增長(zhǎng)動(dòng)能

1. 全球市場(chǎng)：2029 年將達(dá) 946 億美元

據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球 PCB 市場(chǎng)在 2023 年調(diào)整后已進(jìn)入新增長(zhǎng)周期：2024 年總產(chǎn)值 735.65 億美元（同比 + 5.8%），預(yù)計(jì) 2024-2029 年 CAGR 達(dá) 5.2%，2029 年將突破 946.61 億美元。核心驅(qū)動(dòng)來(lái)自 AI 算力建設(shè) —— 萬(wàn)聯(lián)證券指出，AI 服務(wù)器和高速交換機(jī)出貨增長(zhǎng)正持續(xù)拉動(dòng) PCB 材料需求。

2. 中國(guó)地位：56% 全球份額

自2006年起，中國(guó)穩(wěn)居大PCB生產(chǎn)基地。2024 年中國(guó)大陸產(chǎn)值 412.13 億美元，占全球 56%；預(yù)計(jì) 2025 年達(dá) 437.34 億美元（同比 + 6.1%），2029 年將增至 497.04 億美元。這一增長(zhǎng)受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移及下游 AI、新能源汽車等需求爆發(fā)，鵬鼎控股、東山精密等龍頭已啟動(dòng)數(shù)十億元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

細(xì)分賽道分化：市場(chǎng)成增長(zhǎng)引擎

不同 PCB 品類呈現(xiàn)顯著分化，產(chǎn)品受 AI 驅(qū)動(dòng)增速：

其中，AI 服務(wù)器對(duì) PCB 材料的拉動(dòng)尤為顯著：?jiǎn)螜C(jī) PCB 價(jià)值量達(dá) 8000~10000 美元，是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍，直接推動(dòng)高頻覆銅板、低介電玻纖布等材料需求。

出口透視：化趨勢(shì)驗(yàn)證產(chǎn)業(yè)升級(jí)

2025 年 7 月中國(guó) PCB 出口數(shù)據(jù)印證行業(yè)升級(jí)態(tài)勢(shì)（海關(guān)數(shù)據(jù)）：

·       總出口額 171.03 億元，同比激增 34%，創(chuàng) 2024 年以來(lái)新高；

·       四層以上 PCB 出口 106.81 億元（同比 + 54%），單塊均價(jià) 20.40 元（同比 + 29%）；

·       四層及以下低層板出口 64.22 億元（同比 + 10%），環(huán)比回升 26%。

1-7 月累計(jì)數(shù)據(jù)顯示，四層以上 PCB 出口同比增長(zhǎng) 46%，而低層板下滑 10%，清晰反映中國(guó) PCB 材料向化轉(zhuǎn)型的成效。

行業(yè)趨勢(shì)總結(jié)

技術(shù)端：AI 驅(qū)動(dòng)材料向高頻高速、低損耗升級(jí)，樹脂與玻纖布成競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)；

市場(chǎng)端：服務(wù)器 / 存儲(chǔ)領(lǐng)域（CAGR 11.6%）成最大增長(zhǎng)極，拉動(dòng)材料需求；

產(chǎn)業(yè)端：中國(guó)產(chǎn)能占比超半，出口化驗(yàn)證全球競(jìng)爭(zhēng)力，上游材料企業(yè)有望持續(xù)受益。